國外**電子元器件可靠性技術(shù)研究(三)
3國外**電子元器件可靠性技術(shù)的
研究方向和發(fā)展趨勢
3.1日益復(fù)雜化的元器件需要新的測試設(shè)備及其測
試能力
隨著分立電阻、電容、電感更多地被襯底上的薄膜沉積所替代,各種半導(dǎo)體器件也更加集成化,元器件測試設(shè)備如何適應(yīng)發(fā)展是目前的重大問題。目前國外的研究集中在:無源元器件的測試、高壓強電流有源元器件的測試等方面。3.2電子元器件的過時淘汰問題
電子元器件的過時淘汰是航空工業(yè)面臨的嚴重挑戰(zhàn),恒溫恒濕試驗箱在不久的將來這一問題將更加嚴重。要成功地適應(yīng)這一客觀變化,航空系統(tǒng)的設(shè)計者和使用者必須以新的方式了解和解決下列問題:元器件過時淘汰問題的范圍,元器件的控制和選擇,電子系統(tǒng)和設(shè)備的設(shè)計,電子設(shè)備的操作、維護和保障及其鑒定和驗證。
3.3**電子元器件在高、低溫環(huán)境中的應(yīng)用研究3.3.1高溫應(yīng)用
對大多數(shù)的電子產(chǎn)品來說,高溫所施加的應(yīng)力是一種嚴酷的應(yīng)力,因為它可引起致命的失效(如焊接熔化、固態(tài)器件燒毀)。恒溫恒濕試驗箱高溫效應(yīng)主要有:熱老化、氧化結(jié)構(gòu)的改變、化學(xué)反應(yīng)、軟化、熔化和升華、降低粘性/蒸發(fā)、物理膨脹等。由此而引起的主要失效有:絕緣失效、電特性的改變、結(jié)構(gòu)失效、潤滑特性的損失、機械應(yīng)力的增加、活動部件的磨損增加等。此外,高溫還會引起電子產(chǎn)品的化學(xué)退化效應(yīng),導(dǎo)致可靠性的逐步退化。過高的溫度是電子設(shè)備可靠性**的主要原因。
在高溫環(huán)境下仍然能正常運行的電子產(chǎn)品的研制開發(fā)被視為這個世紀的關(guān)鍵技術(shù)之一。目前陸軍、空軍以及許多商業(yè)電子與汽車電子公司及其供貨商都在從事這方面的研究,而市場對高溫操作器件的需求量也日益加大。
3.3.2低溫應(yīng)用
電子設(shè)備遇到低溫也會引發(fā)可靠性問題。這些問題通常與機械系統(tǒng)的元件有關(guān),包括金屬和非金屬材料之間膨脹系數(shù)的不同所引起的機械應(yīng)力、非金屬元件的碎裂、吸入潮氣結(jié)冰引起的機械應(yīng)力、恒溫恒濕試驗箱液體成份變粘等。低溫效應(yīng)主要有:粘性增加和固化、結(jié)冰、碎裂、物理收縮等。由此而引起的主要失效有:潤滑特性的損失、電特性的改變、機械強度的損失、裂紋與破裂、結(jié)構(gòu)失效、活動部件的磨損增加等。
對于**電子設(shè)備來說,有許多應(yīng)用甚至要求更極端低溫下的性能,所以有必要確定**電子元器件在低溫應(yīng)用中的性能和可靠性。
3.4加速試驗中的先進概念
對于象真空電子器件那樣的**裝備的核心器件,加速壽命試驗方法應(yīng)貫穿于器件整個壽命周期的各個階段:在研究設(shè)計階段奠定器件的可靠性基礎(chǔ),在生產(chǎn)階段作可靠性保證,在使用階段維持可靠性。恒溫恒濕試驗箱但是,幾年前才采用的加速試驗方法對于今天的技術(shù)來說可能已不再足夠和有效,特別是專用于微電子的那些加速試驗方法。由此需要不斷地改進,先進的加速試驗方法的概念是:不需要恒定的應(yīng)力剖面,也可以使用應(yīng)力組合,如分步進應(yīng)力剖面試驗和漸進應(yīng)力剖面試驗;實施高加速試驗,如高加速壽命試驗(HALT)(設(shè)備級);高加速應(yīng)力篩選(HASS)(設(shè)備級);高加速溫度和濕度應(yīng)力試驗(HAST)(部件級)。3.5**電子元器件的大氣腐蝕研究
3.5**電子元器件的大氣腐蝕研究
大氣腐蝕指在沒有大量電解液的條件下,大氣中所產(chǎn)生的腐蝕。它是一種由于大氣冷凝提供的電解液而產(chǎn)生的電化學(xué)過程,這是室內(nèi)外普遍存在的一種腐蝕形式。腐蝕是電子元器件的一個主要失效機理。恒溫恒濕試驗箱腐蝕機理、腐蝕點和腐蝕產(chǎn)物的識別對提高元器件可靠性來說是必不可少的。
因此,不但要考慮元器件使用期間,而且還要考慮制造、儲存和運輸過程中各種大氣曝露條件的有害影響。研究認為,腐蝕控制必須從設(shè)計階段開始。另外,控制潮氣和玷污等級也是預(yù)防腐蝕的有效方法。要選擇好防潮材料,提高外殼與引線框架的粘附強度,選擇具有低密度水解腐蝕物質(zhì)的材料,改進與控制潮氣或玷污的裝配工序,才能降低潮氣和玷污等級。3.6**電子元器件中EMC問題的研究
以過密電磁輻射頻譜運行的武器系統(tǒng)的激增,明顯地加大了戰(zhàn)場上電子系統(tǒng)之間電磁干擾(EMI)的可能性。恒溫恒濕試驗箱每當兩個系統(tǒng)以足夠接近的頻率和距離運行時,就會出現(xiàn)EMI。它會導(dǎo)致信息接收不準確、不能探測敵方目標、引信過早點火、飛機飛行失控、制導(dǎo)武器失靈等。
對于電子元器件來說,即使其個體本身是符合標準的,但是,一旦被裝入設(shè)備內(nèi)或者被儲存在系統(tǒng)中,也就很容易發(fā)生相互影響的問題。因此,如何在產(chǎn)品可靠性設(shè)計中,對其在壽命周期
4結(jié)束語
電子元器件的可靠性面臨著目前正進入以新型電子元器件為主體的新一代元器件時代,以及元器件特征尺寸縮小、新技術(shù)與新工藝的引進、新材料與新結(jié)構(gòu)的開發(fā)及其在更加嚴酷的環(huán)境中使用等新問題。恒溫恒濕試驗箱隨著航空、航天、電子信息技術(shù)的飛速發(fā)展及國防現(xiàn)代化的需要,對**電子元器件也提出了更加嚴格的要求。